未来聚积不再仅是单纯IC硬件生产厂,放眼未来物联网、车用电子、智慧城市等新科技应用领域崛起,聚积进化朝向系统整合者角色,经营模式与技术创新突破,让聚积航向科技新蓝海。
产品生命周期「季」变
回忆十几年前科技产业风光好年代,杨立昌表示,创新应用产品不断问世,只要开发出一项卖座新产品,便可搭上顺风车吃上好几年,许多科技产品的生命周期是以「年」为计算单位。
如今,随着大环境的改变与产业技术成熟,如智能型手机的产品生命周期沦为以「季」来计算,科技日新月异,如何在科技洪流中屹立不摇,打破过去窠臼、突破自我,甚至逆流而上,尤其面对来自中国大陆的激烈竞争,中国台湾地区IC设计产业正走向竞业淘汰分水岭。
重视价值更胜价格
不过,像是车用电子从研发到取得认证旷日废时,企业投入资源难以在短期获得回报,是多数科技大厂望而却步主因,然而聚积投入车用电子市场决心是义无反顾。
杨立昌指出,短期或许不见明显业绩贡献,但聚积重价值更胜价格,放眼是未来在车联网到无人驾驶应用蓝海商机,透过与客户议题讨论甚至未来规格的制订,让企业价值提升,且对其他产品线也具有标竿意义。